导热系数测定：量化单位时间内通过单位面积传递的热量值（W/m·K）
热阻值计算：测量基板整体结构对热量传导的阻碍程度（℃·cm²/W）
比热容测试：确定材料单位质量温度升高1℃所需热量（J/kg·K）
热膨胀系数分析：评估温度变化引起的尺寸变化率（ppm/℃）
界面接触热阻：测量基板与散热器接触面的传热效率损失
材料类型：
FR-4覆铜铝基板
陶瓷填充复合铝基板
阳极氧化处理铝基板
应用领域：
LED照明模组（工作温度-40℃~150℃）
电源转换器件（功率密度≥5W/cm²）
新能源汽车电控系统（振动频率10-2000Hz）
结构参数：
基板厚度0.5-3.0mm
铜箔厚度18-105μm
介电层厚度50-200μm
稳态热流法：
依据标准：ASTM D5470-17
操作流程：建立稳定温度梯度场→测量输入功率→计算有效导热面积→记录温差数据→迭代计算消除边界效应误差
适用场景：各向同性材料在25-200℃范围内的精确测量
激光闪射法：
依据标准：ISO 22007-4:2017
技术要点：脉冲激光照射试样下表面→红外探测器记录上表面温升曲线→通过半升温时间计算热扩散系数→结合比热容换算导热系数
优势特征：非接触式测量（适用于高精度薄型板材）
瞬态平面热源法：
执行标准：ISO 22007-2:2015
核心原理：镍铬合金传感器同时作为热源和电阻温度计→采集电压变化率反演材料热物性参数→单次测量获取导热系数与热扩散率双参数
误差控制：采用双螺旋探头设计补偿各向异性影响
红外热成像辅助法：
技术组合：结合有限元仿真与实验验证
实施步骤：构建三维热传导模型→设置边界条件→红外相机采集表面温度场分布→通过逆向算法反推材料本征参数
特殊应用：复杂结构件的无损检测需求场景
导热系数测试系统：
TPS2500S型瞬态平面热源仪（量程0.005-500 W/m·K）
LFA467HT HyperFlash®激光闪射仪（温度范围-125℃~2800℃）
TCA300F稳态法导热仪（压力加载范围0~1000kPa）
辅助测量设备：
T型热电偶阵列（精度±0.1℃）配合Agilent34970A数据采集器
FLIR T865红外热像仪（热灵敏度≤0.03℃）
