导热硅脂检测-[北检院]北检(北京)检测技术研究院|第三方科研检测中心

检测项目

导热硅脂的核心检测体系包含六大关键指标：

热导率：衡量材料传导热量能力的核心参数，单位W/(m·K)

热阻系数：表征界面传热效率的关键指标

粘度特性：包含初始粘度和触变指数两个维度

挥发分含量：评估材料高温稳定性的重要依据

介电强度：验证绝缘性能的核心参数

耐温性能：涵盖低温脆化点和高温分解温度双重测试

化学稳定性：包括耐腐蚀性和抗老化性评估

检测范围

现行检测标准覆盖以下产品类型：

电子设备用导热硅脂（CPU/GPU专用型）

工业设备用高负荷导热介质

特种应用硅脂（含银/陶瓷填充型）

低粘度精密涂覆材料

宽温域（-60℃~300℃）特种硅脂

高介电强度绝缘导热材料

适用场景包括但不限于：半导体封装工艺验证、新能源汽车电控系统质检、航空航天设备可靠性测试等特殊领域。

检测方法

项目名称	标准方法	技术要点
热导率测定	ASTM D5470-2017	稳态法测量厚度方向传热特性
粘度测试	GB/T 10247-2008	旋转粘度计25℃±0.1℃恒温控制
挥发分测定	ISO 787-2:1981	(150℃×24h)失重法精确到0.1mg
IEC 60243-1:2013	3kV/s升压速率下击穿电压测量
热失重分析	TGA Q5000IR标准程序	氮气氛围10℃/min升温至600℃

检测仪器

TPS-2500热物性分析系统: 基于瞬态平面热源法实现0.5-10W/(m·K)量程测量，符合ISO 22007-2标准要求。
DV2T旋转流变仪: Cone-Plate测量系统可精确测定10^-3-10⁴Pa·s范围内的流变特性。
TGA/DSC同步热分析仪: 同步完成0.1μg级质量变化和热流信号采集。
TDS-100介电强度测试台: 交流击穿电压测试范围0-50kVAC，满足IEC 61621标准。
TCC-3000接触热阻测试系统: 可模拟0.1-5MPa界面压力条件下的接触热阻变化。
-70℃~300℃高低温循环箱: 温度转换速率≥5℃/min的快速温变试验能力。
AAS ZEEnit700原子吸收光谱仪: 金属填料成分分析的检出限达ppb级。
S-4800场发射电镜系统: 5nm分辨率观察填料分散状态及界面结合情况。
TMA Q400动态机械分析仪: -150℃~600℃范围内精确测定材料膨胀系数。
Agpent GC-MS联用系统: 挥发性有机物定性定量分析的检出限达fg级。
Surtronic S128表面粗糙度仪

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北检(北京)检测技术研究院

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是关于导热硅脂检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。

北检研究院

北检研究院第三方服务平台

　　北检院拥有完善的基础实验平台、先进的实验设备、强大的技术团队、标准的操作流程、优质的合作平台和强大的工程师网络。我们为各大院校以及中小型企业提供多种服务，其中包括：

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　　不仅如此，本院还为从事相关研究的团队和企业，提供个性化服务，为您的项目量身定制解决方案。无论是公司研发项目，还是个人或团队的研究，我们都将全力协助，以期更好地推动科学事业的发展。

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