电路板试验检测标准

电路板试验检测标准的相关标准列举

CNS 10850-2000无文本印刷电路板通则General Rules for Printed Wiring BoardsCNS 10851-2000无文本多层印刷电路板Multilayer printed wiring boardsQJ 2830-1996 印制电路板导轨规范

QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求

CNS 10852-2000无文本印刷电路板检验法Methods of Test for Pinted Wiring BoardsCNS 10562-2000无文本单、双面印刷电路板Single and double side printed wiring boardsQJ 201A-1999 印制电路板通用规范

QJ 519A-1999 印制电路板试验方法

HG/T 4239-2011(2017) 印刷电路板用银盐胶片

HG/T 4396-2012 印刷电路板用重氮盐胶片

HG/T 4396-2012(2017) 印刷电路板用重氮盐胶片 Diazo film for printed circuit board (PCB)

CNS 14735-3-2003无文本印刷电路板设计与应用Design and use of printed boardsSJ 20904-2004 软基材微波电路板设计指南 Design guidepnes for microwave circuit boards utipzing soft substrates

HG/T 4239-2011 印刷电路板用银盐胶片

GB 51127-2015 印刷电路板工厂设计规范

QJ 2152-1991 挠性印制电路板技术条件

QJ 518-1980 印制电路板外形尺寸系列

SJ 21150-2016 微波组件印制电路板设计指南

CNS 8427-1982无文本印刷电路板用玻璃纤维席Glass Fiber Mat for Printed Circuit BoardQJ 831B-2011 航天用多层印制电路板通用规范

SJ 20776-2000 印制电路板版图数据格式 Gerber Printed circuit board layout data format Gerber

QJ 3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求

QJ 832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法

HJ 450-2008 清洁生产标准 印制电路板制造业 Cleaner production standard.Printed circuit board manufacturing

SJ 21548-2020 印制电路板组装件静态应变测试方法

CNS 14735-9-2003无文本具导孔之软性多层印刷电路板规格Specification for flexible multilayer printed boards with through connectionsQJ 2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法

QJ 1890-1990 印制电路板对外连接方式及设计规范

GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

QJ 1462A-1999 印制电路板酸性光亮镀铜工艺技术要求

GB/T 39342-2020 宇航电子产品 印制电路板总规范

SJ/T 11917-2023无文本印制电路板制造业绿色工厂评价要求QJ 2598-1994 印制电路板质量控制程序及要求

QJ 1889-1990 印制电路板金属化孔金相检验方法

HJ 2058-2018无文本印制电路板废水治理工程技术规范QJ 1719-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件

QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求

QJ 2151-1991 印制电路板碱性蚀刻技术要求及操作规程

QJ 3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法

QJ 1720-1989 印制电路板阻焊膜及字符标志制作方法

QJ 488A-1995 印制电路板电镀锡铅合金工艺技术要求

QJ 2552-1993 印制电路板计算机辅助设计规范

CNS 14735-8-2003无文本具导孔之软性单面和双面印刷电路板规格Specification for single and double sided flexible printed boards with through connectionsJB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范

CNS 14735-7-2003无文本不具导孔之软性单面和双面印刷电路板规格Specification for single and double sided flexible printed boards without through connectionsQJ 2940A-2001 航天用印制电路板组装件修复和装技术要求

JB/T 7489-2020 仪器仪表印制电路板组装件修焊工艺规范

QJ 1887-1990 印制电路板生产用照相底版的技术条件及制作方法

QJ 1718-1994 印制电路板照相底图的技术要求和制作方法(手工贴图)

QJ 1888-1990 印制电路板用覆铜箔层压板复验规则和方法

北检工程师根据不同样品特点以及不同行业和不同国家的法规标准，选取相应的检测项目和方法进行试验。更多检测标准可咨询在线工程师。

　　以上是关于电路板试验检测标准相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。