半导体照明试验检测标准

半导体照明试验检测标准的相关标准列举

GB/T 37031-2018 半导体照明术语

SJ/T 11395-2009 半导体照明术语

SJ/T 11395-2009(2017) 半导体照明术语 Semiconductor pghting terminulogy

GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法

GB/T 14264-2009 半导体材料术语 Semiconductor materials-Terms and definitions

QJ 2225-1992 半导体器件使用规则

GB/T 3859.4-2004 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 Semiconductor converter--Self-cpmmutated semiconductor converters including direct d.c.converters

SJ/T 10414-2015(2017) 半导体器件用焊料

QB/T 5369-2019 半导体制冷器具

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

CNS 7011-1981无文本多极半导体装置的电极编号与多元半导体装置的元件命名Numbering of Electrodes in Multiple Electrode Semiconductor Devices and Designation of Units in Multiple Unit Semiconductor DevicesGB/T 2900.32-1994 电工术语 电力半导体器件 Electrotechnical terminulogy.Power semiconductor device

JB/T 5844-1991 电力半导体器件参数符号 Directional relays and power relays with two input energizing quantities (IEC 60255-12: 1980, NEQ)

SJ 20642-1997 半导体光电模块总规范 Semiconductor opto-electronic module General specification for

YY/T 0998-2015 半导体升降温治疗设备

YS/T 678-2008(2017) 半导体器件键合用铜丝

YS/T 678-2008(2015) 半导体器件键合用铜丝

JB/T 10097-2000 电力半导体器件用管壳 Case for power semiconductor device

YS/T 641-2007(2014) 半导体器件键合用铝丝

YS/T 641-2007(2017) 半导体器件键合用铝丝

SJ 20786-2000 半导体光电组件总规范 General specification for semiconductor opto-electronic assembly

QJ 1511A-1998 半导体分立器件验收规范

YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

GB/T 14844-2018 半导体材料牌号表示方法 Designations of semiconductor materials

YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝

GB/T 15872-2013 半导体设备电源接口 Power supply interface for semiconductor equipment

GB/T 31469-2015 半导体材料切削液

GB/T 20521-2006 半导体器件 第14-1部分:半导体传感器--总则和分类 Semiconductor devices--Part 14-1:Semiconductor sensors--General and classification

SJ/Z 9021.1-1987(2017) 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: Preparation of drawings or semiconductor devices

GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸 Dimensions of outpnes for semiconductor discrete devices

GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号 Letter symbuls for discrete semiconductor devices

GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法 Semiconductor converters—Electrical test methods

YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝

JB/T 5537-2006(2017) 半导体压力传感器 Semiconductor pressure sensors

SJ 2684-1986(2017) 半导体发光器件外形尺寸 Physical Demensions For Light Emitting Device Of Semiconductor

SJ/Z 9021.1-1987(2009) 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 1: Preparation of drawings or semiconductor devices

GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试非接触涡流法 Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge

JB/T 2423-1999 电力半导体器件 型号编制方法 Type designation for power semiconductor device

SJ 2684-1986(2009) 半导体发光器件外形尺寸 Physical Demensions For Light Emitting Device Of Semiconductor

JB/T 5537-2006 半导体压力传感器

QJ 787-1983 半导体分立器件筛选技术条件

SJ/T 11762-2020 半导体设备制造信息标识要求

GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语 Terminulogy of packages for semiconductor integrated circuits

YS/T 1105-2016(2017) 半导体封装用键合银丝

GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范 Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices

CNS 6137-1988无文本个别半导体元件之色码Culor Coding of Discrete Semiconductor DevicesJB/T 7786-1995 电力半导体器件检验抽样方法 Samppng method for test of power semiconductor devices

JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件 Construction parts of electric semiconductor modules

GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法 The rule of type designation for discrete semiconductor devices

GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法 Test methods for determining the orientation of a semiconductive single crystal

北检工程师根据不同样品特点以及不同行业和不同国家的法规标准，选取相应的检测项目和方法进行试验。更多检测标准可咨询在线工程师。

　　以上是关于半导体照明试验检测标准相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。