PCB板材质量检测

检测项目

玻璃化转变温度、热膨胀系数（CTE）、介电常数（Dk）、介质损耗（Df）、剥离强度、耐浸焊性、抗弯强度、吸水率、表面粗糙度、铜箔附着力、耐电压击穿值、离子迁移率、阻燃等级、尺寸稳定性、热分解温度、Z轴膨胀率、耐化学腐蚀性、高频信号传输损耗、孔壁粗糙度、镀层厚度均匀性、微短路测试、绝缘电阻值、热冲击循环次数、导电阳极丝（CAF）测试、耐湿热老化性、金属化孔通断性、翘曲度测量、锡须生长评估、金相组织分析、抗氧化层致密性

检测范围

FR-4基材板件、高频PTFE基板、金属基铝基板、陶瓷填充复合板件、聚酰亚胺柔性基材、无卤素环保板材、高导热绝缘层压板件、埋容埋阻特种板材、厚铜箔多层板芯材、半固化粘结片（PP）、防焊油墨涂层件、化学沉金表面处理板件、OSP抗氧化处理板件、化学镀镍金板件（ENIG）、沉银表面处理板件、沉锡表面处理板件、碳油印刷电路板件、盲埋孔结构板件、刚挠结合板组件、高频混压层压板件、超低损耗高速板材（如Megtron6）、金属包边散热基板件、高密度互连（HDI）微孔板件、抗CAF处理基材件、高Tg无铅兼容板材（Tg≥170℃）、超薄型覆铜箔层压板（≤0.2mm）、高CTI值绝缘板材（CTI≥600V）、微波射频专用基材（如Rogers4350B）、纳米涂层防潮处理板件

检测方法

1.热机械分析法（TMA）测定玻璃化转变温度与CTE值：通过程序控温监测试样尺寸变化2.动态力学分析（DMA）评估弹性模量：施加交变应力测量材料动态响应3.平行板电容法测试介电参数：采用谐振腔法测量高频段Dk/Df值4.剥离强度试验机执行90/180剥离测试：量化铜箔与基材结合力5.热重分析仪（TGA）测定热分解温度：氮气环境下监测质量损失曲线6.扫描电子显微镜（SEM）分析孔壁质量：观测孔金属化微观结构完整性7.离子色谱仪测定离子污染度：萃取液分析Cl⁻/SO₄⁻等离子残留量8.高压绝缘测试系统验证耐电压性能：施加梯度电压至击穿临界点9.湿热循环试验箱模拟环境应力：按JEDEC标准执行温湿度循环加速老化10.X射线荧光光谱仪（XRF）无损测厚：快速测定镀层金属元素厚度分布

检测标准

IPC-TM-650TestMethodsManualIPC-4101D刚性印制板基材规范IEC61249-2-21无卤素覆铜箔层压板要求GB/T4722-2017印制电路用覆铜箔层压板试验方法JISC6481-2016印制电路基材试验方法IPC-6012E刚性印制板的鉴定与性能规范MIL-P-55110F军用印制电路板通用规范UL94-2020设备和器具部件塑料材料的可燃性试验IPC-J-STD-003C印制板可焊性测试标准ASTMD1867-2019印制线路用覆铜层压板标准规范

检测仪器

1.热机械分析仪（TMA）：精确测量材料在升温过程中的尺寸变化特性2.矢量网络分析仪：执行10MHz-40GHz频段的介电特性精准测量3.万能材料试验机：完成剥离强度/抗弯强度等力学性能量化测试4.恒温恒湿试验箱：模拟高温高湿环境进行加速老化试验5.X射线镀层测厚仪：非破坏性测定金属镀层厚度分布均匀性6.红外热成像仪：快速定位线路板的局部过热缺陷点7.金相显微镜系统：进行切片研磨后的微观结构观测与分析8.离子污染测试仪：通过动态萃取法测定表面离子残留浓度9.高频阻抗分析仪：评估高速信号传输线路的阻抗匹配特性10.CAF测试专用夹具系统：施加偏压进行导电阳极丝生长加速试验

检测优势

1. 确保安全：通过检测可以确保防爆用呆扳手的安全性，防止在使用过程中引发火灾或爆炸。

2. 提高质量：通过检测可以提高防爆用呆扳手的产品质量，增强其市场竞争力。

3. 延长使用寿命：通过检测可以发现呆扳手的潜在问题，及时进行维修和更换，延长其使用寿命。

4. 降低维护成本：通过定期检测可以及时发现呆扳手的问题，避免因故障导致的停机和维修成本。

5. 提高工作效率：通过检测可以确保呆扳手的正常使用，提高工作效率，减少因工具故障导致的生产损失。

　　以上是关于PCB板材质量检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。