陶瓷基板测试检测

检测项目

热膨胀系数、抗弯强度、导热系数、介电常数、击穿电压、体积电阻率、表面粗糙度、孔隙率、密度测定、显微硬度、断裂韧性、热冲击稳定性、化学耐蚀性、尺寸公差、平面度误差、翘曲度测量、粘接强度、金属化层附着力、镀层厚度、元素成分分析、晶相结构表征、残余应力测试、气密性检验、高频介电损耗、离子迁移率测试、老化寿命评估、抗蠕变性能、热循环耐久性、湿敏等级判定、X射线缺陷检测

检测范围

氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、氧化铍陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、高温共烧陶瓷基板（HTCC）、直接键合铜基板（DBC）、直接镀铜基板（DPC）、多层陶瓷电路基板、金属化陶瓷基板、厚膜印刷基板、薄膜电路基板、微波介质基板、功率模块封装基板、LED散热基板、IGBT衬底基板、半导体封装载板、MEMS传感器基板、射频器件基板、光电器件衬底、真空钎焊基板、激光熔覆基板、3D打印陶瓷基板、纳米复合陶瓷基板、梯度功能陶瓷基板、多孔陶瓷散热基板、透明导电陶瓷基板、压电陶瓷基底材料、核用屏蔽陶瓷组件

检测方法

1.热膨胀系数测定：采用热机械分析仪（TMA）在-50℃至500℃范围内以5℃/min速率测量线性膨胀量2.三点弯曲试验：使用万能材料试验机按ASTMC1161标准执行跨距30mm的加载测试3.激光闪射法：通过LFA仪器在25-300℃区间测量导热系数4.扫描电镜分析：SEM配合EDS进行微区成分与断口形貌表征5.Archimedes法：采用精密密度仪通过排水法计算开孔率与体密度6.高频谐振腔法：应用网络分析仪在1MHz-10GHz频段测定介电特性7.X射线衍射：XRD设备进行晶相定量分析与残余应力计算8.热冲击试验：将试样在液氮（-196℃）与高温炉（300℃）间循环20次后检查裂纹9.剥离强度测试：使用推拉力计测量金属化层90剥离强度10.氦质谱检漏：在0.5MPa压差下检测微通道结构气密性

检测标准

GB/T5593-2015电子元器件结构陶瓷材料通用技术条件ASTMC1161-18室温下先进陶瓷弯曲强度测试方法IEC61189-5-502:2017电子材料试验方法-第5-502部分：印制板用覆铜层压板的剥离强度JISR1601-2008精细陶瓷弯曲强度试验方法ISO18757-2003精细陶瓷(高级陶瓷)-用BET法测定比表面积MIL-PRF-55342G高可靠性多层陶瓷电容器通用规范IPC-4101D刚性印制板基础材料规范ASTME1461-13闪光法测定热扩散率的标准试验方法GB/T3389-2015压电陶瓷材料性能测试方法DINEN623-2:1993高级工业陶瓷-整体材料性能-第2部分：密度测定

检测仪器

1.万能材料试验机：配备高温环境箱与数字引伸计，可执行拉伸/压缩/弯曲多模式力学测试2.激光导热分析仪：采用非接触式测量技术实现0.1-2000W/mK范围的导热系数精确测定3.X射线荧光光谱仪（XRF）：用于AlN/Al₂O₃等主量元素的快速无损定量分析4.白光干涉仪：纳米级分辨率表面形貌测量系统，可表征Ra≤0.01μm的超光滑表面5.热重-差示扫描量热联用仪（TG-DSC）：同步分析材料相变温度与热稳定性6.超声波探伤仪：20MHz高频探头可检出内部≥50μm的微裂纹缺陷7.四探针电阻率测试台：配置恒流源与高精度电压表测量表面方阻值8.氦离子显微镜（HIM）：亚纳米级分辨率观察晶界结构与镀层界面结合状态9.红外热成像系统：实时监测大功率工况下的温度场分布特性10.振动疲劳试验机：模拟实际工况进行10^6次高频振动可靠性验证

检测优势

1. 确保安全：通过检测可以确保防爆用呆扳手的安全性，防止在使用过程中引发火灾或爆炸。

2. 提高质量：通过检测可以提高防爆用呆扳手的产品质量，增强其市场竞争力。

3. 延长使用寿命：通过检测可以发现呆扳手的潜在问题，及时进行维修和更换，延长其使用寿命。

4. 降低维护成本：通过定期检测可以及时发现呆扳手的问题，避免因故障导致的停机和维修成本。

5. 提高工作效率：通过检测可以确保呆扳手的正常使用，提高工作效率，减少因工具故障导致的生产损失。

　　以上是关于陶瓷基板测试检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。