芯片推拉力性能检测

检测项目

焊球推力测试、金线拉力测试、铜柱剪切测试、凸块剥离强度、芯片剪切强度、基板粘接力测试、塑封料结合力评估、锡膏润湿力测量、焊料疲劳寿命分析、导线键合强度验证、倒装芯片抗弯强度、基板分层阻力测定、界面断裂韧性评估、热压焊接可靠性测试、微焊点蠕变性能分析、导电胶粘接强度检验、晶圆背面研磨附着力测试、钝化层结合力测定、金属层间剥离强度、引线框架结合力验证、塑封体抗冲击强度、底部填充胶粘接力评估、硅通孔机械稳定性测试、焊料凸点剪切模量测定、金凸块压缩强度分析、铜线键合循环寿命测试、铝垫片抗剥离性能评估、银浆烧结层剪切强度验证、玻璃钝化层抗拉强度测定、陶瓷基板热应力耐受性测试

检测范围

BGA封装焊球阵列、CSP芯片尺寸封装体、QFN四方扁平无引脚封装件、FppChip倒装芯片组件、WLCSP晶圆级封装器件、COB板上芯片模块、MEMS传感器键合结构、LED芯片固晶界面、IGBT功率模块焊接层、SIP系统级封装组件、TSV三维集成器件连接点、金线键合引线框架组件、铜柱互连结构件、锡银铜焊料凸块阵列、导电银胶粘接层组件、环氧树脂塑封体界面层、陶瓷基板金属化层系统、硅基板重布线层结构件、铝带键合功率模块组件、金锡共晶焊接界面层件、铜夹片连接功率器件模块、玻璃钝化层半导体器件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件件

检测方法

1.剪切测试法：采用楔形刀具对焊球/凸块施加平行于基板的剪切力至失效，记录最大载荷值并计算单位面积剪切强度2.拉伸测试法：使用微型夹具垂直分离被测界面，通过高精度传感器获取断裂瞬间的轴向拉力峰值3.四点弯曲法：对封装体施加对称弯矩载荷，监测界面分层起始载荷及裂纹扩展能量释放率4.微压痕法：应用纳米压痕仪在微观尺度测量金属间化合物层的弹性模量和硬度参数5.热循环法：结合温度冲击箱进行加速老化试验后执行推拉力测试评估长期可靠性6.声发射监测：在加载过程中采集高频声波信号分析微观裂纹萌生与扩展特征7.数字图像相关法：通过高速相机捕捉加载过程中的表面应变场分布特征8.X射线衍射法：非破坏性测定焊接层残余应力分布状态

检测标准

ASTMF1269-16微电子器件机械冲击试验方法标准JESD22-B116A半导体器件键合拉力试验规范IPC-9708电子组件机械冲击试验实施标准GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法MIL-STD-883H微电子器件试验方法标准IEC60749-25半导体器件机械完整性试验规程JISC60068-2-21环境试验基本规程-机械冲击篇SEMIG86-0309晶圆级封装机械可靠性试验指南ISO14577-1金属材料硬度和材料参数的仪器化压痕试验DINEN62047-21半导体器件微机电系统试验方法

检测仪器

1.精密推拉力测试机：配备5N~500N多量程传感器系统，分辨率达0.001N，集成XYZ三轴微动平台实现亚微米级定位精度2.激光位移测量系统：采用共聚焦原理实时监测加载过程中的位移变化量程5mm/分辨率0.1μm3.高温真空测试腔体：可在-65℃~300℃温度范围及10^-3Pa真空度下执行可靠性试验4.高速显微摄像系统：配备5000fps帧率相机与长工作距物镜同步记录断裂瞬间微观形变过程5.纳米压痕仪：最大载荷500mN/位移分辨率0.01nm用于微观力学性能表征6.X射线残余应力分析仪：采用Cr-Kα辐射源测定焊接层晶格畸变计算残余应力分布7.振动隔离光学平台：配备主动隔振系统确保亚微米级测量稳定性

检测优势

1. 确保安全：通过检测可以确保防爆用呆扳手的安全性，防止在使用过程中引发火灾或爆炸。

2. 提高质量：通过检测可以提高防爆用呆扳手的产品质量，增强其市场竞争力。

3. 延长使用寿命：通过检测可以发现呆扳手的潜在问题，及时进行维修和更换，延长其使用寿命。

4. 降低维护成本：通过定期检测可以及时发现呆扳手的问题，避免因故障导致的停机和维修成本。

5. 提高工作效率：通过检测可以确保呆扳手的正常使用，提高工作效率，减少因工具故障导致的生产损失。

　　以上是关于芯片推拉力性能检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。