圆键是一种常用的机械连接件，广泛应用于各种机械设备中。圆键检测是对圆键的尺寸、形状、位置精度等进行测量和评估的过程，以确保其满足设计和使用要求。本文将详细介绍圆键检测的检测项目、检测范围、检测方法和仪器以及检测优势。
圆键检测的主要项目包括：
1. 尺寸精度：包括圆键的宽度、厚度、长度等尺寸的测量。 2. 形状精度：包括圆键的圆度、直线度等形状的测量。 3. 位置精度：包括圆键的中心距、平行度、垂直度等位置的测量。 4. 表面粗糙度：包括圆键表面的粗糙度测量。 5. 材料性能：包括圆键的硬度、强度、韧性等性能的测试。圆键检测的检测范围主要包括：
1. 标准圆键：包括国家标准、行业标准和企业标准规定的各种规格的圆键。 2. 非标圆键：根据客户需求定制的非标准规格的圆键。 3. 圆键连接件：包括圆键与轴、孔等连接件的配合精度检测。圆键检测的方法和仪器主要包括：
1. 尺寸测量：使用卡尺、游标卡尺、高度尺等测量工具进行尺寸测量。 2. 形状测量：使用圆度仪、直线度仪等仪器进行形状测量。 3. 位置测量：使用三坐标测量机、影像测量仪等仪器进行位置测量。 4. 表面粗糙度测量：使用表面粗糙度仪进行表面粗糙度测量。 5. 材料性能测试：使用硬度计、万能材料试验机等仪器进行材料性能测试。圆键检测的优势主要包括：
1. 精确性：通过正规的检测仪器和方法，可以精确地测量圆键的各项参数，确保其满足设计和使用要求。 2. 全面性：圆键检测涵盖了尺寸、形状、位置、表面粗糙度和材料性能等多个方面，可以全面评估圆键的质量。 3. 高效性：采用自动化的检测设备和软件，可以大大提高检测效率，缩短检测周期。 4. 可靠性：通过严格的检测流程和质量控制，可以确保检测结果的可靠性和准确性。 5. 经济性：通过检测可以及时发现圆键的质量问题，避免因质量问题导致的返工、退货等经济损失。总之，圆键检测是确保圆键质量的重要手段，对于提高机械设备的可靠性和稳定性具有重要意义。通过正规的检测机构和设备，可以全面、准确地评估圆键的质量，为圆键的设计、制造和使用提供有力的支持。
SJ 21167-2016 MEMS惯性器件圆片键合工艺技术要求
GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Wafer to wafer bonding strength measurement
CNS 169-1983无文本配合平键及滑键Flat Fitting Keys and Spding CotterCNS 175-1983无文本键槽公差(用于斜面键及平键)Tulerance of Key Slot for Taper and Flat KeyHB 4051-1988 定位键
CNS 172-1983无文本半圆键Woodruff KeysHB 1253-1987 平键
HB 1254-1987 厚键
HB 1565-1987 平键
GB/T 1568-2008 键 技术条件 Technical specifications for keys
HB 1412-1987 键定位轴
CNS 164-1983无文本嵌斜键Inserted Taper KeysCNS 166-1983无文本鞍形键Saddle KeysHB 1851-2000 T形键
CNS 167-1983无文本双切线键Double Tangential KeysCNS 174-1983无文本键钢剖面及偏差(冷拉,用于鞍形键)Saddle Key and Tulerance (Culd Drawing)CNS 165-1983无文本平斜键Flat Taper KeysHB 1384-1987 平偏心键
HB 1731-1987 过渡平键
HB 1864-1987 T型键
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以上是关于圆键检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、方法和步骤以与工程师沟通为准。北检研究院将持续跟进新的技术和标准，工程师会根据不同产品类型的特点，选取相应的检测项目和方法，以最大程度满足客户的需求和市场的要求。
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